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芯片開蓋去封裝后通過去層、染色等技術還原芯片各層物理圖像，應用光學顯微鏡或電子顯微鏡，對芯片圖像進行逐層拍照、采集圖像數據，同層無縫拼接、異層精準對準，得到芯片還原的整體圖像。
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