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配合客戶選取盡可能與原芯片設計工藝一致或接近的目標芯片代工工藝線,對芯片各模塊和整個芯片進行仿真,檢查各類錯誤;對照原芯片產品說明書的功能和性能進行仿真、驗證,對由于工藝變化帶來的差別進行再設計,最后達到原芯片產品說明書上各項功能和性能的要求。