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按照仿真驗證后的電路設計圖，結合工藝的設計規則設計芯片的版圖，并確保最終得到的版圖數據可以通過目標工藝線的DRC和LVS檢查，并提供Layout Dependent Effects (LDE)/RC Parasitic extraction、 Post-Sim 服務。版圖設計完畢后將交付GDSII格式文件（該格式為工業標準版圖格式）供代工晶圓廠制作掩模板，晶圓廠根據掩模板進行芯片制造。